PCB Elektronikplatine

PCB Elektronikplatine

original-Preis: 88,00 USD
China
China
Starter
86-755-27505499
wesley zhao
Kontaktperson

Basisdaten

Ort der Herkunft Guangdong China (Mainland)
Marke CkenPCB
Modell-Nummer PCB Printed Circuit Board
PCB Printed Circuit Board 1.Fast delivery 2.Reasonable price high qualtity PCBs 3.Free-lead HASL,OSP,GOLD,CU,TIN PCBs PCB CAPABILITY LIST FeaturesDescriptionMax Layer Count24 LayersMin Board Thickness0.01" Inches(0.254mm)Max Board Thickness0.2" Inches(5.08mm)Min Core Thickness0.002" Inches(0.058mm)Min Dielectric0.002" Inches(0.058mm)Min. Starting Copper Foil Weight0.5 oz CopperMax. Finished Copper Thickness (Outer Layer)6 oz CopperMax. Finished Copper Thickness (Inner Layer)4 oz CopperMaximum Panel Size21" x 29" Panel SizeMinimum Panel Size12" x 18" Panel SizeSmallest Mech Drill Diameter0.008" Inches(0.2032mm)Smallest Laser Drill Diameter0.006" Inches(0.1525mm)Min Finished Hole Size0.004" Inches(0.1016mm)Max Thru Hole Aspect Ratio16:1Max Blind Via Aspect Ratio75:1Blind Via Finished Hole Size Minimum0.004" Inches(0.1016mm)Buried Via Finished Hole Size Minimum0.004" Inches(0.1016mm)Min Line Wide/Line Spacing0.003" Inches(0.0762mm)Min Pad Size0.005" Inches(0.127mm)Controlled Impedance Tolerance10%Solder Mask Registration0.003" Inches(0.0762mm)Solder Mask Feature Tolerance0.002" Inches(0.058mm)Solder Mask Min Dam Size0.004" Inches(0.1016mm)Min. Diameter Rout Cutter Available0.024" Inches(0.6096mm)Routed Part Size Tolerance+/-0.008" Inches(0.203mm)Bow & Twist Tolerance7%Thickness Tolerance10%TECHNOLOGYBlind Vias Buried Vias Laser Drilling Controlled ImpedanceSurface FinishesHASL (Vertical or Horizontal) Lead Free HASL OSP (Entek) ENIG Immersion Silver Immersion White Tin Tin Nickel Electrolytic Soft Gold Electrolytic Hard Gold Selective Gold CarbonSolder MasksSemi - Gloss Green Gloss Green Matte - Green Black Red Blue YellowLegend/SilkscreenMost colors are availablePCB Routing FinishesRouted Array V Score Countersink Counterbore Bevel MillingAvailable ReportsMicrosection Solderability X-ray Fluorescence Ionic Contamination First Article Inspection Certificate of Compliance (C of C) PPAP ReportUL94VOPCB ClassificationsIPC 6012, Class 1, 2 & 3 ISO 9001:2000MaterialFR4(KingBoard) FR4(Shengyi) FR4(Rogers) FR4(Isola) High Frequency(Getek) Tg170 Tg150 Tg140 Tg130 Teflon Aluminum-Based CEM-1 CEM-3Software UsedMentor Graphics, Protel, OrCad, Pads, CAM350, Eagle PCBValiant Electronics understands customers designs requirement and offer our manufacturing knowledge to our customer to ensure the best DFM(Design for Manufacturability) practices are implemented. See video below to understand more about how we work with our customers and how we can improve your product lead-time to the market.

Lieferbedingungen und Verpackung

Packaging Detail: Vacuum packaging and carton box Delivery Detail: 5-8 working days after received your payment
Hafen: Shenzhen HK

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