G41 Motherboard DDR3

G41 Motherboard DDR3

Shenzhen, China
Produktionskapazität:
50000 Stück / Monat
Shenzhen, China
Anonym
86-755-83742723
Daily Dai
Kontaktperson

Basisdaten

Festplatte Schnittstelle IDE
FSB / HT 1333
Marke Letine
Modell-Nummer G41
Ort der Herkunft Guangdong China (Mainland)
Anwendung Desktop
Chipsatz-Hersteller Intel
Sockel Typ LGA 755
Formfaktor ATX
Speichertyp DDR3
Grafikkarte Typ Integriert
DDR3 motherboard intel G41 LGA775 ProcessorLGA775 for Intel® Core™ 2Quad, Core™ 2 Duo, Pentium® Dual Core, Celeron® (Conroe-L) processorsMaximum TDP supported 65WChipsetIntel®G41 +ICH7(Built-in Intel® GMAX4500Graphics)Realtek®10/100 MbpsPCIe Ethernet ControllerSuper I/O Winbond W83627DHG(-P) chipRealtek 5.1-Channel HD Audio Codec8M bit flash ROMFront Side Bus1333/ 1066/ 800/533MHz FSBMemoryType:one Channel DDR31066/800 MHz memory support one Channel DDR2533/667/800 MHz memory supportMax capacity4 GBDIMM slots2Internal I/O1 x24-pin ATX power connectorConnectors1 x 4-pin ATX 12V power connector1 xFloppy disk drive connector1 xIDE connector (for 2 PATA devices)2xSATA II 3Gb/s connectors1 xCPU fan header1xSystem fan header1 xFront panel header1 xFront panel audio header2xUSB 2.0 header for additional2 USB 2.0 ports (by cables)1 x Speaker header1 x S/PDIF Out header(optional)1 x LPT port headerExpansion Slots1xPCI-E x16slot** (True, full x16 speed)Rear Panel I/O1 xPS/2 Keyboardport1 xPS/2 Mouse port1xVGA port4x USB 2.0 ports1x RJ-45 LAN port3x Audio jacks (Line In/ Line out/ Microphone)Form FactorMicro-ATX170mm (W)x 245mm (L)H/W MonitoringWinbond W83627DHG(-P)System health status auto-detect and reported by BIOSBIOS1x 8Mbit flash ROM, AMI BIOSBundle SoftwareDriver and Utility CD/DVD motherboard Front Back side Port

Lieferbedingungen und Verpackung

Packaging Detail: Bulk:20 pcs per cartonRetail: 1 pcs per box, 10 boxes per carton Delivery Detail: 7 days after confirm the sample.
Hafen: shenzhen

Zahlungsbedingungen

Telegraphic transfer

Western Union

Фотографии

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