Bornitrid

1.Main Zeichen: Hohe Wärmeleitfähigkeit; Geringe Wärmeausdehnung; Gute Temperaturwechselbeständigkeit; Hoher elektrischer Widerstand; Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor; Mikrowelle Transparenz; Leicht zu bearbeiten und nicht abrasive lubricious; Chemisch inert; Nicht nass von den meisten geschmolzenen Metallen 2. Verwendung: Bor-Dotierung in Silizium-Halbleiter-Wafer-Verarbeitung; Vakuum-Schmelztiegel; CVD Tiegel; Microcircuit-Verpackung; Sputtertargets; Hohe Präzision Dicht, Löten, und Metallisierung Vorrichtungen; Mikrowellenröhren; Horizontal Zauberpause Ringen; Geringe Reibung Dichtungen; Plasmalichtbogen-Isolatoren; Hochtemperaturofen Armaturen und unterstützt 3. Wir können als Anforderungen des Kunden zu machen