RW-B500C BGA сварочный аппарат

BGAWelding машина-RW-B500C Преимущество: 1. Авто-генерируется профиль, мульти шаги контроля температуры 2. Встроенный промышленный компьютер, ПЛК с стабильной производительности 3. большой нижней ИК области подвижной оси Х с 4. Применимо для ноутбука, настольного, Xbox, PS2, PS3, PSP, и т.д.. Гарантия: 1 год, в течение гарантийного если какие-либо части повреждены, не искусственно, наша компания будет позволить себе заменить новое одно для вас и относительная стоимость доставки на нашей стороне. Спецификация PCBdimensionW50 × D50 × W680 D680mmPCB thickness0.5 4mmTemperature controlK типа термопары, недалеко controlledPCB цикл обнаружения инфракрасного wayJigPreheaterfar 2400WUpper heaterhot воздуха 400WLowerheaterhot air800WPower supplysingle фазы 220V, 50 / 60Hz, 4KWMachine dimensionL750 × W780 × H700mmWeightApprox 70кг Особенности Высокое качество материала обеспечивает отопление Демонтажные и пайки процедуры BGA точно контролировать; автоматическая генерация профиль, нет необходимости регулировать или изменение температуры на профиль; регулируемый поток воздуха и temperaturewithin широкий спектр для создания высокой температуры ветер; Movable отопления голову для простого интерфейса экрана operationTouch; 3 нагреватели; отображение в реальном времени температурной кривой на сенсорном экране; Embeded промышленный компьютер, управление PLC; состоянии Disply набор профиля и тестирование profileat то же время; проанализировать профиль, по сравнению с сохраненными профилями истории; 8 сегментов температуры вверх (вниз) и 8 сегментов постоянный контроль температуры, неограниченные профили экономии; вверх / вниз регулируемую нижнюю насадку горячего воздуха; Базз после пайки или распайки закончена; С различными насадками газа сплава горячей, легко replace.It можно приспособить в соответствии с конкретной requirements.The всей нижней ИК подогрева область может двигаться вдоль оси Х с тем, чтобы удовлетворить потребности различных ремонт BGA и больше размер печатной платы.