Галогенов платы

1Layers count2-22 layers2Finished Совет Thickness16 134mil (0,4 - 3,4 мм) 3Max. Панель size21.5 "× 24,5" (622mm × 546mm) 4Available ламинаты MaterialFR-4, CEM-3, на основе алюминия, высокая частота, высокая Tg, высокая CTI, тефлон, галогенов. Свинец compatible5Finished доска Толщина tolerance≤1.0mm ± 0.10 мм (± 4mil) 1.0 ± 1.6 мм 0.15 мм (6mil) 6Min.Line Ширина / Spacing3 / 3mil (0,075 / 0.075mm) 7Copper фольги thickness12u, 18u, 35U, 70 и, 105u, 140u, 175u, 210U (1/3 унции 6 унций-) 8 минут. отделкой size0.15mm отверстие (6mil) 9мин. сверло size0.20mm10Max. немного size6.30mm11PTH бурение, NPTH ± 0,08 мм (± 3mil); ± 0.050mm (± 2mil) 12PTH отверстие меди толщиной> = 25um (1.0mil) 13Max. Аспект ratio6 / 114Impedance управления ± 10% 15мин. паяльной маски opening0.05mm (2mil) 16min. Паяльной маски coverage0.05mm (2mil) 17Surface FinishedOSP, золото обшивки, золото пальцем, лужения, ENIG, чернила углерода, погружения серебро, ImmersionTin, HASL (свинец) .18ENIG thicknessNi: 2.54-6um / Au: 0.05-0.15um ( 100 238 "/ 2 6U") 19Immersion silver8-12U "(0.20um 0.30um-) 20Immersion Tin0.8 1.2um (31,5 48U") 21OSPENTEK ПЛЮС НТ: 0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um22V-Cut angle30 °, 45 °, 60 ° 23мин. V-вырезать доска thickness0.4mm24Gold палец фаски angle20 °, 30 °, 45 ° 25Profiling modeRouting & Punching26profiling допуск ± 0.10 мм (4mil) 27E испытаний voltage250 ± 5V28Max. Е / Т изоляции resistance100 MΩ29Min. Е / Т проводящий resistance10Ω